如何定义这个刚刚过去的2018？ 

2018，在一部分人看来，是灭霸打响指之年，无声的暴击，黯然的退场；在另一部分人看来，是守得云开见月明之年，荣耀的捍卫，不灭的信仰。 

而对于晶晨半导体来讲，2018，则是一个充斥着“奖项”的荣耀之年。 

带着“墨提斯”的硬核技术光环，晶晨芯再次助力Google Home Hub斩获十余项消费电子领域奖项，成为国外各大媒体网站票选的2018年最具关注度的消费电子产品之一。

Google Home Hub搭载Amlogic晶晨S905D2芯片，采用业界领先12nm工艺制程，兼具高性能、高集成度和超低功耗；配置四核64位ARM® Cortex™ A53 CPU，ARM G31™ MP2 GPU，算力强劲，支持Google Home Hub流畅运行包括Youtube、Google Photo在内的各项应用；支持Stereo DACs, I2S，SPDIF数字音频输入输出接口，和8通道的远场PDM数字麦克风输入接口，完美适用于麦克风的远场语音控制和智能音箱设备；通过支持谷歌语音助手（GVA），实现对智能家居的远场语音控制。

智能音箱作为以智能语音为入口的人工智能产品在中国市场的真正发展也就是近一两年的时间，消费者对于智能音箱的接受度在逐步走高。市场调查数据显示，截至2018年底，中国市场智能音箱的家庭普及率约为6%，一跃成为增长最快的国家。作为生态链上游的芯片设计厂商晶晨半导体，近年来与众多一线客户合作推出包括Google Home Hub、小米AI音箱、百度小度音箱等市场反响热烈的智能音箱产品。

根据Canalys的预测，到2020年，全球智能音箱市场规模将达到2.25亿台，市场的增长空间巨大。随着技术的不断成熟，应用场景的不断丰富，会有更为多元化的智能音箱产品面市，这对于产品硬件，尤其是芯片的性能表现提出了更高的要求。不断研发推出兼具成本优势、超低功耗、卓越性能、超强兼容的芯片产品会是芯片厂商不断努力的方向。